“轻量出行•智造未来”2018中信汽车产业论坛在沪举行

发布日期:2018-04-16

2018年4月16日,借着2018赛季F1中国大奖赛的余热,由中信戴卡股份有限公司主办的以“轻量出行•智造未来”为主题的2018中信汽车产业论坛在上海召开。中信戴卡CEO王永宁致欢迎辞,威廉姆斯车队的商业合作总监Richard Berry与商业合作经理Chris Church也莅临论坛现场,详细介绍了双方的合作故事及车队的核心技术。

此外,论坛还邀请了包括中国工程院院士丁文江、吉林大学汽车工程学院教授王登峰、米拉车辆工程技术(上海)中国区副总经理赵悦、博世软件创新(中国区)总经理王建国、盖世特咨询公司总裁何伟、清华大学互联网产业研究院副院长王晓辉以及SAP中国Mirjam Metzler等在内的学术专家与行业精英,从新型材料、加工工艺、智能网联等角度,就中国汽车产业新时代的技术突破与发展趋势进行了分享讨论,并发表了独特的见解。

在中信戴卡首席信息官(CIO)、信智公司总经理黄小兵的闭幕演讲中,2018中信汽车产业圆满结束。经过本次论坛活动,中信戴卡携手国内外领先企业及行业精英,合作共赢,共建创新生态圈,不断开放创新能力,为发掘中国汽车产业新时代的更多可能持续贡献力量。